【摘要】连年来，在主机厂愈发强烈的降本增效诉求下，整车汽车电子电气架构日益走向聚积化，从第二代Domain架构向第三代Zonal架构演变。

这一架构下，汽车芯片的供应链逻辑将被重塑。

主机厂将加强与Tier2的平直合营，产业链将演化为愈加扁平的网状结构，各法子之间齐将愈加致密，这对芯片厂商既是契机亦然挑战。

国内厂商中，欧冶半导体对准汽车智能化和第三代E/E架构构建系统级芯片处分决策，力求填补商场空缺。但想要竣事从1到10的高阶进化，面对的逶迤将比想象的要大好多。

以下是正文：

01

降本推动Zonal架构阅兵

汽车长期以来是一个雄壮的拼装品，其上的电子戒指单位 (即ECU) 数目可高达 100 多个。在第一代汽车电子电气架构即分散式架构（Flat架构）中，每个电子功能齐领有我方的ECU。

但这么联想的问题也相称昭彰，各个ECU间基本处于紧闭的蚁集情景，既无法竣事功能协同，更无法具备OTA升级条目。如若想要它们交换信息，就需要给每一个ECU一条线束戒指和传递，是以这种架构很复杂、很难扩张。

在此基础上，第二代Domain（域戒指）架构出身，将车内的需求按照功能进行归类，成为目下的主流架构。

对此，博世将整车架构差异为五个域，即能源域、底盘域、车身域、座舱域、自动驾驶域，由域戒指器来考究处理总共职责。

但这种架构下，车上的走线仍然十分复杂，铜线的分量依旧纵脱了遵循和性能的擢升。

据测算，Domain架构下车线束老本不错达到1000好意思金，线束长度约3～5千米，平均占汽车分量的45-55千克，最重可达68千克，因此功能域为中心的E/E架构莫得从根柢上处分车辆线束复杂、千里重的问题。

怎么进一步把不同功能的域进行整合，是近几年最蹙迫的问题。

基于此，商场逐步参加Zonal（区域戒指）架构。

Zonal架构常常是专用区域戒指器与高性能车载策画机的结合。区域戒指器常常使用如CAN、LIN和FlexRay等不同的总线系统来连结到各式传感器和引申器。然后，区域戒指器通过基于以太网的新式车载高速蚁集互相连结，并与高性能车载策画机连结。

特斯拉的Model 3是最早采选这个架构的汽车，分为前车身、左车身、右车身三个物理的区域，对应移交三个区域戒指器ZCU，总共端侧引申器就近接入ZCU中。

通过这么的架构，Model 3大大裁减了布线长度(从3千米裁减至 1.5 千米)，线束总分量则显赫减少了 85%。

不错说，整车电子电气架构加快向聚积式发展的根柢驱能源是OEM愈发强烈的降本增效诉求。

目下，比亚迪、蔚来汽车、安稳汽车和特斯拉等汽车制造商一经提供了具有区域架构的汽车。

联系券商内行也暗意，尽管目下只好2%的车辆接受Zonal架构，但到2030年行业将会妥当地过渡到Zonal架构，到2034年接受Zonal架构的车辆比例瞻望将达到38%。

02

Zonal架构下汽车芯片新逻辑

Cadence 曾在官方博客中指出，Zonal 分区架构正在颠覆汽车供应链。

畴昔，OEM与Tier 1（一级供应商）、Tier 2（二级供应商）、Tier 3（三级供应商）的关系是层层递进的。

一般来说，OEM平直斗争的是博世等有利从事ECU联想的Tier 1。博世等Tier 1也不会遴荐自主联想芯片，而是从二级供应商，如恩智浦、英飞凌或瑞萨等半导体公司购买微戒指器。

但Zonal架构的出现则会颠覆通盘行业的结构。

跟着汽车电动化的普及和智驾技巧的遏抑完善，决定汽车驾乘体验的成分逐步从ECU造成了软件。

而智驾功能需要处理视频、雷达和激光雷达信号，对算力的要求也越来越高，因此汽车半导体需步调受更当代化的制程技巧，如 16nm、7nm 以致3nm。

畴昔的汽车芯片居品不会只是局限于芯片自身这一硬件，在“软件界说汽车”波涛下，软硬协同才智会成为估计芯片居品质能的蹙迫见识，尤其关于SoC这种集成度高、需深度启动软件算法的策画戒指芯片。“芯片+算法+用具链”约略成为行业内主流芯片居品决策，对芯片厂商的算法才智建议更高要求。

况且，为了更好的为OEM提供软硬件协同工作，芯片厂会逐步进取布局软件，以绽开平台劝诱OEM与之合营，两者之间的合营模式随之缓缓走向绽开透明，从黑盒模式到IP授权模式，芯片开荒与整车开荒也将深度交融、协同，整车开荒历程因而裁减、居品迭代加快。

因此，由于芯片厂与OEM的筹商越发致密，OEM除了与Tier 1对接外，畴昔约略会平直与Tier 2合营，尤其是和半导体公司。

这意味着，汽车芯片的供应链正由传统的“OEM -Tier1-芯片厂”固定链条式结构向愈加扁平的蚁集状结构演进，产业中各个法子之间齐将构建起更致密的蚁集。

以致目下部分OEM（例如特斯拉）和部分一级供应商（如博世）齐在自主联想芯片，这对芯片厂商亦然一个挑战。

不少芯片厂商一经先一步感受到了契机和挑战，并相应进行布局。

例如而言，瑞萨电子推出第五代R-Car SoC平台和系统级SoC芯片R-Car V4M系列，是首款基于台积电3nm工艺技巧构建的多域车规SoC。

平台为OEM和一级供应商提供生动性，让他们能够联想一系列适用于ADAS、IVI、网关与跨域交融系统，以及车身戒指、域戒指（DCU）和区域戒指（ZCU）的可扩张策画处分决策。

英飞凌则用TC4XX系列来粗莽Zonal架构的挑战。据先容，TC4XX系列为知足区域戒指器架构的要求，竣事区域戒指器的多ECU交融，进行了许多升级竖立，已被讹诈在多款区域戒指器开荒中，包括大陆、金脉电子、马瑞利等Tier 1厂商的ZCU平台。

03

填补国产空缺的欧冶半导体

在国内，为数未几专注于研发第三代E/E架构的系统级SoC芯片且后果昭彰的公司是欧冶半导体。

这么一家公司本色2021年才刚刚修复，首创东谈主为原海想半导体营销副总裁周涤非，谀媚首创东谈主、CEO为岑岭，相同是华为出身。

公司目下一经推出了龙泉系列，处分决策囊括了全天候认知亮堂的CMS（电子外后视镜）、基于视觉技巧的魔毯底盘、舱行泊一体决策等。

据了解，欧冶的SoC居品及处分决策在Design in阶段（Design in是拿到了新品开荒决策、赢得了居品开荒的入场券，Design win是赢得客户订单）。20多个Design in客户签了技刚巧作，有8个目下篡改成车型定点的花样，经过A样、B样、C样的测试，后续就不错SOP。

值得一提的是，2024年11月下旬，欧冶半导体完成了数亿元B1轮融资。此前公司一经完成了4轮A轮融资，得到了鼓舞们从资金到产业链生态构建的支抓。

虽然，国内厂商多半的卡点仍然存在。

在更枢纽的能源域mcu上，英飞凌、意法半导体等海外大厂仍然占据主导。据统计，英飞凌、瑞萨、恩智浦、意法半导体、微芯科技这五家企业占据了汽车mcu最初90%的商场份额，况且均接受了垂直整合制造模式。

尽管欧冶提供的域控SOC能够集成部分mcu的功能，但想要竣事从1到10的高阶进化面对的逶迤将比想象的要大好多。磋议到目下的智驾域的商场竞争已非常浓烈，欧冶的居品怎么“先下手为强”有很大挑战。除了智驾域的居品，则面对着价值量低、不及以撑抓正向驱动研发的挑战。

04

尾声

Zonal架构期间，对芯片厂商既是契机，亦然挑战。

芯片厂商领有了跳过强势的Tier 1平直与主机厂对话合营的契机，芯片开荒将与整车开荒深度协同，居品迭代遏抑加快。

而同期，这部分企业也愈发要在软硬协同才智上付出更多元气心灵，芯片、算法、用具链全面发展畴昔将成为必需的垫脚石。

目下，第三代E/E架构下的SoC芯片商场还处于早期阶段。

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